2024年11月8日，公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天津天开华苑园封顶。
2023年10月17日，公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”在天津华苑科技园开工奠基。
2023年3月3日，公司成功在上海证券交易所主板挂牌上市（股票代码：603061）。
本次展会，在马来西亚槟城国际会展中心举办，黄金城集团马来西亚子公司受邀参展
在本次展会中，我们向顾客及来宾展示和交流了我们产品的运行方式及功能指标等
在本次展会中，我们向所有来宾展示和交流了我们产品的运行方式及功能指标等
